정밀 가공의 차이는,
보이지 않는 곳에서 시작됩니다.
18년간 샤워헤드를 전문으로 가공해 온 반도체 장비 정밀가공 기업, 더명입니다.
우리가 다루는 건,
샤워헤드입니다.
샤워헤드는 반도체 장비 안에서 웨이퍼 위로 가스를 고르게 내리는 부품입니다. 한 장에 뚫리는 미세 홀이 많게는 9,800개 — 첫 번째 홀과 마지막 홀이 같아야, 웨이퍼 위의 결과도 같아집니다.
우리의 18년은 그 '같음'을 만드는 시간이었습니다. 그래서 더명의 일은 가공에서 끝나지 않습니다 — 씻고, 재고, 기록하는 일까지가 하나의 사이클입니다.
같은 조건에서만, 같은 품질이 나옵니다.
사람의 컨디션이 아니라 시스템이 품질을 만들도록 — 가공 환경부터 설계했습니다.
도면 단계 가공성 검토
18년의 노하우로 도면 단계에서 가공성과 품질을 함께 봅니다. 문제는 양산 전에, 도면에서 풉니다.
항온·항습 가공장
알루미늄은 온도에 민감한 재질입니다. 가공장의 온도·습도를 일정하게 유지해 치수를 안정시킵니다.
절삭유 자동 공급
농도·온도·유량을 자동 제어하고, 항공·방산급 절삭유를 씁니다. 작업자 변수 없이 매일 같은 조건을 만듭니다.
가장 투명한 것까지, 관리합니다.
물은 눈에 보이지 않는 품질 변수입니다. 더명은 지하수부터 순수(DI Water)까지, 공정마다 최적의 물 조합을 찾아 적용합니다.
공정별 최적의 물
가공에서 세정까지, 단계마다 요구되는 물이 다릅니다. 지하수부터 순수까지 — 공정에 맞는 조합을 설계해 적용합니다.
성분 분석 · pH 점검
물도 데이터로 관리합니다. 성분을 분석하고 pH 농도를 점검해, 세정 후 잔류 이온과 얼룩의 원인을 차단합니다.
8단계 클리닝 시스템
미온수 린스부터 오븐 건조까지, 초음파를 포함한 8단계로 미세 홀 안쪽의 파티클까지 제거합니다.
보이지 않는 것까지, 보여드립니다.
모든 주장에는 측정이 따릅니다. 외관 검사로는 보이지 않는 홀 내부의 Burr까지 — Ø0.4mm 홀을 비전 측정기로 전수 검사하고, 결과를 데이터로 전합니다.
깊이가, 시스템이 됩니다.
18년의 작업 방식을 네 개의 시스템으로 직접 만들었습니다. 도면에서 출하까지 — 데이터는 한 번 입력되고, 끝까지 흐릅니다.
자체 개발 · 일원화 연계도면관리
누적 도면 3,800여 건의 디지털 라이브러리. 검색과 이력, 접근 권한까지 관리합니다.
생산관리
부품 한 점 단위로 공정·설비·일정을 추적합니다. 지금 어디까지 왔는지, 언제 나가는지.
홀 측정 자동화
전수 측정과 성적서·공정능력(CPK) 자동 발행. AI 디텍팅을 단계적으로 도입하고 있습니다.
ERP
수주에서 출하까지 — 재고·구매·영업이 한 흐름으로 이어집니다.
협업이 진행되는 5단계.
도면 한 장으로도 시작하여, 설계와 가공 사이의 접점을 줄이는 것 — 더명이 생각하는 협업의 시작입니다.
기술 협의
도면 한 장으로 시작 — NDA로 보안 유지
가공 가능성 회신
검토 후 빠른 시일 내 회신, 필요시 대안 제안
시제품 제작 및 평가
고객사 요청 시, 시제품 제작 및 측정 데이터 전달
양산 계약 및 일정
캐파 · 리드타임 · 품질 기준 명확화
양산 납품 및 데이터 공유
입고 · 검사 · 이슈 트래킹